Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
This research focuses on the construction of an affinity purification system based on Cfa DnaE split intein. Cfa DnaE intein is an artificially constructed intein with the advantages of a fast cleavage reaction and good stability. In a previous study, a purification system that uses Cfa intein as a tag was constructed, the separation of the target protein and the tag during the purification process...
In 28nm technology node, developing an enough lithographic process window of PO layer is one of the most basic requirements. Bigger PO DOF means better PO CD uniformity, which is very important to the device performance.
In 28nm technology node, developing an enough lithographic process window of CT layer is very important as CT is just like a bridge between FEOL and BEOL structures. Traditional side SRAF cannot be inserted into specific pitches which have not enough DOF (Depth of Focus), because SRAF insertion will induce sub-rule pitches which may suffer resolution limit issue. So corner SRAF, as the name implies,...
In 28nm technology node, developing an enough lithographic process window of VIA layer became a major challenge in order to meet the requirements of the connectivity between metal lines. It is widely used to size up VIA in order to enlarge VIA process window if the space between VIA holes and VIA enclosed by metal is big enough. But the traditional retarget method has its own limits as the retarget...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.