Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
In semiconductor manufacturing for automotive as for many other industries, reliability tests are designed and implemented in order to predict failure rate in real life and applications. Physics-of-failure is used on the rejects observed in field and during the reliability tests to check them to stress the components as in life applications. Besides this qualitative study between field and reliability...
For risk assessments in automotive semiconductor industry, while a typical field modeling uses failure mileages, a new time-based approach was implemented for a delamination issue on analog and sensor products. It highlighted a bimodality coherent with the failure analysis conclusions and with the two phases in the product life. Modeling per impacted wafer allowed to reveal specific profiles for some...
In semiconductor manufacturing for automotive, reliability constraints are strong: zero defect is expected by specific statistical techniques. In particular, distributions of the parametric electrical tests implemented at the probe or assembly steps, are controlled, test by test. In order to increase reliability in field by enhancement of potential failure screening, new techniques of test result...
In the automotive industry, risk analysis are performed as soon as quality incidents with the same defect signature are reported from the field. The tools used may be the defect distribution modeling, used for the failure rate estimations required by ISO26262 standard, but adapted to the stronger constraints of quality issues. One of these constraints is the low number of failing parts on which a...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.