Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
This paper discusses the design and implementation of a compact RF front-end-module for 802.11 a/b/g/n application. A high performance embedded passives technology has been developed by extending existing multilayer FCBGA packaging substrate technology to include thin film capacitors, resistors and spiral inductors. Using these basic elements, all of the passive building blocks for the RF front-end...
Two lumped element baluns designed using embedded inductors and capacitors are discussed in this paper. The structures designed for WiFi and mobile WiMAX applications have very small form-factors with surface area of 3 mm2 or less making them ideal for portable wireless communication devices such as mobile internet devices and ultra-mobile personal computers. The baluns, fabricated as part of a multi-layer...
Two lumped-element baluns that utilize package- embedded symmetric differential inductors and embedded capacitors have been designed for WiFi and mobile WiMax applications. These baluns have very small form factor with an area of < 3mm2 making them ideal candidates for portable wireless communication devices such as ultra mobile personal computers. The fabricated baluns exhibit excellent electrical...
Three packaging technologies are evaluated for application to next-generation RF products, particularly the Radio and MAC/Baseband components for WLAN cards. The trends for WLAN card packaging point to a need for ever-increasing pin counts in smaller form factors at an affordable cost. The three technologies considered are leadframe, patternable leadframe and ball grid array (BGA). These technologies...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.