Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Flip chip solder joints are one of the major interconnection methods for IC packaging. In many micro-electro-mechanical system (MEMS) applications, flip chip solder joints are used due to their self-alignment feature and their superior electrical performance. The requirements for positioning precision in certain MEMS applications are very tight. The overall performance of the system may be affected...
The objective of the present study is to develop a robust high-throughput assembly process of light emitting diode arrays for wide area general lighting. Topics to be covered in this paper include the conceptual design, the flexible printed circuit substrate, flip chip assembly, yellow phosphor coating, and encapsulation. All these are integrated into one reel-to-reel assembly process. A prototype...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.