Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
This paper presents an optimum interstage matching inductor of a cascode amplifier by formulation, for the first time. The formulation clarifies capacitances of FETs which degrade a gain of the cascode amplifier. The inductive matched cascode LNA fabricated by 90nm CMOS performs 25.6 dB gain with NF of 6 dB and output P1dB of −2.3 dBm at 60GHz while consuming 26.9 mW.
A 60GHz band 3-dimensional (3-D) phased array antenna module has been fabricated and hetero-plane beam synthesis is demonstrated. Two separated 2×2 end-fire dipole array antennas in different (z-y and z-x) planes are configured in a multi-stacked substrate module. For x-direction, z-y plane array antenna is used and for y-direction, z-x plane array antenna is used. In order to achieve higher antenna...
In order to extend the communication range of the 60-GHz band broadband communication system, beam forming technology has been introduced. Due to the relatively high insertion loss and high phase/amplitude errors of 60-GHz band radio frequency (RF) phase shifter, broadband base band (BB) phase shifter has been focused. In this paper, we have developed a beam forming CMOS receiver RF integrated circuits...
<?Pub Dtl?>A 60-GHz band planar dipole array antenna structure in a small wireless terminal is proposed for wide coverage area beamforming applications. Several substrates are stacked vertically by using 3-D system-in-package (SiP) technology, and the element antenna is installed on the substrates. A planar dipole antenna is used as an element antenna because it has a wider bandwidth than conventional...
A novel planar type broadband balun having a symmetrical structure has been proposed. Considering a lossless and uniform material, balun operation is analyzed and impedance matching condition is formulated. Applying the proposed balun configuration, and using CMOS multi-layer structure, a CMOS on-chip balun has been fabricated. The fabricated balun has achieved ultra-broadband performance. Measured...
A low cost, ultra small antenna integrated wireless transceiver is one of the key technologies for short range millimeter-wave wireless communication. A RF module with integrated antenna will be presented. It consists of low cost organic multi-layer substrates and MMICs. The substrates are vertically stacked by employing Cu ball bonding 3-D system in package (SiP) technology and MMIC's are mounted...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.