Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
In this work the technique for improvement of thin metal films adhesion to dielectric substrates by means of electric field is considered. It is shown that that with temperature and voltage treatment the increase in adhesion of copper films can reach four times in comparison with initial sample. Similar results were observed for molybdenum films.
The design of a stable electret on the basis of SiO2 would allow to create miniature microphones and other sensors that are built directly into the chip and manufactured simultaneously with the chip in a single technological cycle. However, the task for today is not solved because of the low electret stability, due to its hydrophilicity. The experiments showed that the most promising in terms of stability...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.