Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
In this paper, a 2.5D TSV (through silicon via) package is de-signed for handheld device. A high performance Application Processor die and a Memory die with the sizes of 7.535×7.616×0.15 mm3 and 7.336×3.604×0.15 mm3, respectively, are integrated on a silicon interposer with a large number of TSVs. The backside and front of the interposer have one and two layers of redistribution layer (RDL), respectively...
In this paper, a new high performance three dimensional radio frequency package on package (3D RF PoP) based on ceramic substrate is designed for micro base station which is able to cover the multicasting of critical messages to as many mobile users as possible even under communications network failure events, such as the failure of macro base stations. The RF PoP integrates receiver (RX) module,...
The reliability problem and the thermal management problem of active embedded component into organic substrate becomes a bottleneck restricting development. On the one hand, these paper overviews the thermal management features of the technology, the modeling of the thermal management and the application of thermal methods. It does the cooling and the thermal stress simulation analysis for typical...
This paper presents a configuration of 3D-chip stacks with internal channel cooling that include high thermal conductivity layers, channels for heat transport by pneumatic fluid flow, regulation of fluid velocity by channel obstructions bumps, enhanced thermal conductivity across the channel by metal spacers, wiring re-distribution layers (RDL) and electrical continuity across the cooling channels...
In this paper several heat dissipation mechanisms are studied in an effort to improve heat dissipation of a high-power packaged chip in its environment. Specifically we examine a cavity-down structure consisting of a copper plate in thermal contact with the back side of the chip. In order to evaluate the thermal performance of the cavity-down approach, three structures are compared via simulation...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.