Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
In this paper, the technology of through silicon via (TSV) is applied to radio frequency (RF) receiver module. A grounded coplanar waveguide (GCPW) with TSV is proposed, through the simulation, and the improvement of TSV on RF transmission performance is studied, including TSV's aperture size, density, arrangement and so on. This paper also studies basic components model such as resistance, capacitance...
In this paper a highly integrated MCP concept apply to MMICs from DC up to Ku-band is presented. This type of package of low-temperature co-fired ceramic system-in-package (LTCC-SIP) with ball grid array (BGA) structures hereby can realize miniaturization, low-weight and multifunction. More than one of the multi-function MMICs are wire-bonding or flip-chip mount on the top of multilayer LTCC substrate...
In this paper a highly integrated MCP concept apply to MMICs from DC up to Ku-band is presented. This type of package of low-temperature co-fired ceramic system-in-package (LTCC-SIP) with ball grid array (BGA) structures hereby can realize miniaturization, low-weight and multifunction. More than one of the multi-function MMICs are wire-bonding or flip-chip mount on the top of multilayer LTCC substrate...
The bulk titanium deep reactive ion etching (DRIE) enabled high aspect ratio structures and devices are promising for harsh and in vivo environments applications. An etching model is necessary for better profile control to acquire needed performance, in which a correct ion angular distribution (IAD) in chlorine plasma is crucial. In this paper, an overhang SU-8 structure is proposed to experimentally...
In this study, substrates with a large topography were aligned and bonded, and a spray-coated SU-8 was employed as the adhesive layer between two complementary non-planar surfaces. Both wafer-level and chip-level bonding were carried out with an alignment tolerance of 5 μm. The bonding pairs exhibited enhanced tensile strength and shearing strength compared to that of the planar surface bonding, which...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.