Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
The impact of Chip-Package Interaction (CPI) which is caused by the mismatch in the coefficient of thermal expansion (CTE) between substrate and chip in a Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) on the mechanical reliability of Cu/Ultra low-k in a larger die was investigated using Finite Element Analysis (FEA). In order to associate the deformation and thermal stresses in FCBGA with those in the Cu/Ultra...
A great deal of effort worldwide is being put into 3-D VLSI development. Wafer stacking is one option for manufacturing, which is good for stacking device wafers of high yield, low heat dissipation, and homogenous materials. However, for applications with moderate yield layers, high power, and differing materials, wafer stacking methods may suffer from cumulative yield issues and potential reliablility...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.