Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
We present in this paper ball impact test results conducted on package-level 95.5Sn–4Ag–0.5Cu solder joints of a wafer-level chip-scale package, under an impact velocity of 1.4m/s. Scanning electron microscopy was employed to investigate intermetallic morphologies and fractographs around the under bump metallurgy before and after the ball impact test, respectively. An explicit three-dimensional finite...
The ball impact test is developed as a package-level measure for the board-level drop reliability of solder joints in the sense that it leads to fracturing of solder joints around the intermetallics, similar to that from a board-level drop test. In this paper, both board-level drop test and package-level ball impact test are examined numerically for solder joints of nine Sn-Ag-Cu solder compositions...
The ball impact test is developed as a package-level measure for the board-level drop reliability of solder joints in the sense that it leads to fracturing of solder joints around intermetallics, similar to that from a board-level drop test. We investigate numerically in this paper the effect of yield stress variations of solder alloy on transient structural responses of a single package-level solder...
The ball impact test is developed as a package-level measure for the board-level drop reliability of solder joints in the sense that it leads to fracturing of solder joints around the intermetallics, similar to that from a board-level drop test. In this paper, both board-level drop test and package-level ball impact test are examined numerically for solder joints of different Sn-Ag-Cu compositions...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.