Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Underfill delamination jeopardy in flip chip organic packages is driven by shear and peeling interfacial stresses, which are directly impacted by underfill fillet geometry. Finite element analysis (FEA) models were used to analyze the effect of underfill height and width on interfacial stresses in a typical organic flip chip package configuration. Peeling and shearing stresses were computed for a...
Chip-package-interaction (CPI) induced BEoL (back-end-of-line) delamination has emerged as a major reliability concern with the adoption of Cu/low-k as the mainstream BEoL technology. To study the dependence of Cu/low-k delamination on package underfill material properties and BEoL stack up configuration, a multi-level finite element analysis modeling technique was developed to perform fracture mechanics...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.