Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
High-performance computing is driving sub-10µm substrate interconnect pitches to support high-density logic-to-memory interconnections in advanced 2.5D packaging. A new ultra-thin surface finish, electroless Pd autocatalytic Au (EPAG), was recently developed by Atotech GmBH to address extraneous plating encountered at these fine pitches with conventional finishes, such as electroless Ni immersion...
Direct metallization of bare glass with copper is required to reach the full potential low-cost benefit of glass interposers. However, this poses a fundamental materials challenge associated with copper-to-glass adhesion. Intermediate polymer liners on glass have been used by others, adding an extra material and processing step. In this paper, three approaches to direct metallization of copper to...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.