Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Based on 11-μm-thick silicon layer and 1-μm-thick buried oxide layer, a novel high-voltage thick layer SOI technology has been developed for driving plasma display panels (PDP). HV pLDMOS, nLDMOS, nLIGBT and LV CMOS are compatible with deep trench isolation. The length T, Y for HV pLDMOS and TD for HV nLDMOS are optimized to reduce the device size and satisfy the off-state breakdown voltage simultaneously...
A novel bootstrap driver suitable for high power buck converter is presented in this paper. With the help of bootstrap driver, the P type power MOSFET used in conventional buck converter can be replaced by N type power MOSFET in order to optimize efficiency and area. The proposed bootstrap driver, abandoning conventional level shift circuit, can work properly in a wide power supply range with sufficient...
A new Lateral insulated-gate bipolar transistor (LIGBT) structure on SOI substrate, called controlled anode LIGBT (CA-LIGBT), is proposed. The design of the new structure results in high breakdown voltage and good trade off between turn-off time and on-state voltage drop. Simulation results show that the CA-LIGBT has about 85.0% reduction in turn-off time and about 20.0% increase in on-state voltage...
A novel high-voltage thin layer SOI technology based on 1-mum-thick silicon layer and 2-mum-thick buried oxide layer for driving color plasma display panels (PDP) has been developed. High-voltage pLDMOS with thick gate oxide, high- voltage nLDMOS, and low-voltage CMOS are compatible with LOCOS isolation. The proposed technology includes two aspects: first, an implantation after field oxide (IFO) technology...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.