Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Due to the increasing functional demand and miniaturization in high-density microelectronics packaging, thermomigration in flip chip solder joints owing to Joule heating becomes a serious reliability issue. In recent years, a series of researches have been devoted to examining the failure mechanism of thermomigration in eutectic SnPb and lead-free solder joints. However, only a few studies were focused...
Lead free solder alloys have been developed which contain small concentrations of rare earth additives such as cerium and lanthanum. It is believed that rare earth element additives refine the microstructure of the solder and improve the mechanical durability and thermomechanical integrity of lead free solder joints. This paper presents the results of a comparative analysis of solder joints with the...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.