Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
A lift-off process is used to pattern metals that are nonetchable. The success is dependent on the degree of undercutting of the bottom sacrificial layer and various methods were briefly discussed. It is shown that single-layer negative-tone 7 μm thick MaN-1440 photoresist from Micro Resist Technology produces an excellent re-entrant profile for metal lift-off. The objectives for this paper will be...
In this paper, the development of large-sized silicon microchannel heat sink (SMHS) packages for high power dissipation microelectronic modules is presented. The microchannel wafer was designed and fabricated through deep reactive ion etching on the 8" (100) wafer, which included 500 microchannels arranged in parallel and each channel possessed a depth of 400mum. The channel wafer was then bonded...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.