Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Negative shift of resistance during stress migration was observed in Cu-based, dual-damascene technologies. One significant reason is caused by via copper crushing through the barrier layer into copper trench underneath, which means that via location acts main role in large shrinking of via resistance. Besides, negative shift of via resistance is found to be increasing with baking time, which indicates...
Plasma-process induced damage (P2ID) is a serious yield and reliability concern with the continuous VLSI technical node shrinkage. In this paper, P2ID on 65 nm node VLSI manufacturing development is investigated. Plasma in high-density plasma deposition (HDP), preclean of physical vapor deposition (PVD) and reactive ion etching (RIE) processes have significant negative impact on P2ID. Respective improving...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.