Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
The electronics industry has successfully transitioned to lead free soldering for computer and consumer products while in the automotive industry due to the very high reliability requirements this step is still in an ongoing process. In order to ensure or even to enhance the reliability of electronics the improvement of lead free solder joints based on Sn-Ag-Cu (SAC) solder has been the focus of many...
The reliability of automotive electronics depends a great deal on solder joints. After the WEEE and RoHS came into effect the new focus became lead-free solder pastes such as SnAg or SnAgCu (SAC). One approach to improve the thermal fatigue properties of these alloys is to add a third or fourth alloying element SAC + X. Until now, this was always done by metallurgical alloying, requiring special apparatuses,...
Chronically implantable, wireless neural interfaces require biocompatible, long term stable, and high density integration of all functional sub-components. For this, the integration and interconnection concept of the wireless neural interface was proposed and interconnection materials and methods were investigated and characterized. The module consists of an electronics IC assembled to an electrode...
In order to reduce costs in packaging especially for optoelectronic devices technologies are desirable that enable precise assembly at low cost. A flip chip assembly approach is presented using the self-alignment mechanism in combination with mechanical stops. Besides eutectic AuSn20 solder (80 wt.-% Au, Tm = 280 degC) which is widely used in optoelectronics the eutectic SnAg3.5 solder (96.5wt.-%...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.