Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Theoretical analyses on the thermo-mechanical behavior of power modules designed in a new buildup and interconnection technology based on silver sintering and electroplated copper interconnects have been made. The characteristic difference to other technologies can be seen in the replacement of bonding wires by planar copper interconnects and the high voltage applicability of the resulting modules...
Flip chip or wire bonding on highly sensitive low-k and ultra-low-k (ULK) BEoL-structures is an important issue concerning the thermo-mechanical integrity. To assess the thermo-mechanical stress situation in BEoL structures under the loading conditions of wire bonding and pull testing using Finite-element-analyses (FEA), a suitable approach is necessary. In particular, the phenomenon of friction at...
The application of copper-TSVs for 3D-IC-integration generates novel challenges for reliability analysis and prediction, i.e. to master multiple failure criteria for combined loading including residual stresses, interface delamination, cracking and fatigue. So, the thermal expansion mismatch between copper and silicon yields to stress situation in silicon surrounding the TSVs which is influencing...
The development cycle of new products can be dramatically reduced if exact lifetime models are at hand. This requires the precise knowledge of the failure modes and the failure position under all test and service conditions. In case of dynamic mechanical loads like drops of BGA modules, broken copper traces at the PCB side are more and more often observed to be the ultimate failure effect. However,...
The Jedec drop test has become a popular method for the assessment of the dynamic mechanical reliability of 2nd level assemblies. It delivers repeatable results and is thus well suited for the development of a virtual lifetime model based on FEM simulations. Detailed experimental studies showed PCB copper trace fractures as the dominating failure mode. The virtual risk assessment applied a two steps...
Experimental drop test results of 2nd-level assemblies can be influenced by numerous impact factors. The explicit definition of drop testing conditions by the JEDEC standard JESD22-B111 was intended to create a highly repeatable, and thus comparable, experimental setup. Recent developments showed, however, shifting failure modes from component to PCB side. Comprehensive drop tests were executed with...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.