Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
In this study, we report on the feasibility of formation of nickel/tin solder pads and bus bars directly electroplated onto the aluminum screen-printed rear metallization layer of silicon-based solar cells. A localized wet processing technique via dynamic liquid drop/meniscus is used to perform the electrodeposition procedure. Excellent mechanical and electrical parameters of electroplated contacts...
A new approach based on the development of a new low-cost masking material and a new technique for performing fast wet processes (i.e. chemical etching and electroplating processes) are presented, back side silver removal is proposed allowing in combination with a multi-bus bar module assembly technique to boost standard silicon solar cells towards higher efficiencies at low cost. The new masking...
In this work we report the application of the selective wet processing technique based on dynamic liquid meniscus for copper pillar bumps (CPB) plating. The industrial plating of copper for CPB process is typically carried out at 2 μm/min. A much higher copper deposition rate is necessary to improve throughput for this process. To achieve higher deposition rates of copper the hydrodynamic issue that...
In this work we present a new design for a three-dimensional vibration energy harvester, which is made by Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS) technology, and which can convert electric energy through transverse mode piezoelectric effect. The presented power generator is based on a long, thick-film, piezoelectric beam configured as a conical helix structure and located between two metal electrodes...
Silicon interposer technology offers System-In-Package (SiP) and System-On-Package (SoP) designers the unique possibility of achieving 3D integration without the need to implement Through-Silicon-Via (TSV) structures in active silicon, contributing to overall cost reduction of the final product. Silicon interposers require both horizontal and vertical interconnections, to redistribute the signals...
Electroporation is an effective method to deliver drugs into tumor cells to kill them, by applying a pulsed electric field to the cellular membrane [1, 2]. Existing electrodes consist of clamping claws or arrays of needles and can be effectively applied only to small areas. New electrodes that can treat large areas are sought; flexibility is needed to adapt to irregular tumor shape and, to be folded...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.