Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
This paper presents the study on the effect of low- stacked layer, chip pad design structures, and shift pad design of a large die size Cu/low- chip for improving assembly and reliability performance on organic buildup substrate flip chip ball grid array (FCBGA). Bump shear characterization has been performed on the integrity of different stacked layer and pad structure, supported by bump...
Assembly challenges for a high density, high performance integrated circuit package have been studied with respect to leadfree solder, fine pitch, large die on an organic substrate. The stresses induced by the large die size, higher reflow temperature due to lead-free solder and the low solder standoff due to fine-pitch configuration has shown to affect the quality of the assembly package. Solder...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.