Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
This paper presents the first demonstration of a high-throughput die-to-panel assembly technology to form Cu interconnections without solder at temperatures below 200°C. This interconnection technology, previously established with individual single-chip packages on both organic and glass substrates, at pitches down to 30μm, is brought up to a significant manufacturable level by two major innovations:...
This paper presents the first demonstration of polycrystalline silicon interposers with fine pitch through package vias (TPV), with less than 5μm RDL lithography at 50μm pitch copper microbump assembly. Silicon interposers with through silicon vias (TSV) and back end of line (BEOL) wiring offer compelling benefits for 2.5D and 3D system integration; however, they are limited by high cost and high...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.