Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
A computational study of effect of solder geometric parameters on the stress generation in microelectronic circuits of Light Emitting Diodes is presented. The stress developed in the SAC (SnAgCu) solders is a function of the solder height used in the packaging. This parameter has restriction in usage due to geometrical constraints and hence it becomes a critical parameter in assessing the stress level...
CSP LED packages are soldered directly on printed circuit bords (PCB). Voids in the solder joints and tilting of the LED package influence the reliability of the LED module and need to be inspected directly after assambl. By X-Ray and optical 3D inspection combined with transient thermal analysis the required quality of the assembly can be insured. The impact of tilting on the thermal and thermomechanical...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.