Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
As a common problem in wafer lever packaging(WLP), wafer warpage caused by heat process should be carefully controlled in case of product inaccuracy or yield loss, and redistribution layer (RDL), as a key structure of WLP, is one of the major concerns that causes warpage. In this paper, a novel RDL tailored by pulsed electrodeposited nanotwinned copper (nt-Cu) was introduced into WLP. It was found...
Redistribution layer (RDL) composing of polyimide (PI) dielectric layer and electro-chemical deposited (ECD) Cu trace is a critical part for wafer level packaging (WLP). One concern of this multi-layered film structure is the wafer warpage induced during the process, which poses threats to automatic handling, 3-D integration and device reliability. In this paper, the warpage origination during the...
Thick polyimide film and electroplated Cu lines are widely adopted in redistribution layer of wafer level packaging. One potential reliability problem is the stresses generated in the thermal process. In this paper, the evolution of thermal stresses and plastic strain in two-level interconnections in redistribution layer of WLP was analyzed by recourse to the finite element analysis and Taguchi method...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.