Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
The adoption of Tablet devices within the mobile communication space and its penetration into the market segment once held by laptops has resulted in explosive growth rate of these devices, and as a result has created new requirements for the packaging of Application Processors (AP) used in these devices. These requirements and trends are similar to those seen within the Smartphone space and include...
The explosive growth and adoption of Smartphones in the mobile market has led to its proliferation into feature-rich phones. Prismark's estimate of total handset shipped globally in 2012 stands at 1.8 Billion (B) units, with Smartphones taking 700 Million (M) unit share, and the projected total market size by 2013 is at 2.3B units. More importantly, the projected Compounded Average Annual Growth Rate...
fcCuBE™ technology by STATSChipPAC has gained significant momentum due to several benefits it offers, namely; Bump Pitch (BP) reduction capability with Cu-column interconnect, cost reduction as a results of substrate design rule relaxation associated with Bond-On-Lead (BOL) and Open Solder Resist (SR) design, and advanced FAB node compatibility due to significant reduction of stress on Extreme low-K...
Package-On-Package (PoP) is now a wide-spread 3D package technology used in Smartphones, TABLET devices, and in some Gaming applications. The vertical integration of high speed memory packages such as DDR-II and form factor reduction are the main drivers for adoption of these package types. Continuous trends in bump pitch reduction and performance improvement in combination with higher density Si...
The continued demand for higher level of integration has led to the industry's adoption of 3D packaging technologies and, in particular, the Package-On-Package (PoP) configurations. This technology allows for vertical integration of the memory package and the logic package into one stacked package. The top package is primarily a memory module including some combination of Flash and SDRAM, while the...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.