Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
A detailed study on annealing-induced below band gap absorption in GaSbBi layers, grown by liquid phase epitaxy, is presented. It is shown that, other than the already reported below band gap absorption in GaSb and GaSbBi, due to free carrier absorption and light hole to heavy hole transitions, an additional absorption band near the band edge appears after a rapid thermal anneal of the layers. The...
We investigate a novel Ti Chemical Vapor Deposition (CVD Ti) technique for source/drain and trench contact silicidation. This work is a first demonstration of a highly selective, superconformal Ti process that exhibits a low p-type CVD Ti/SiGe:B contact resistivity (pc) down to 2.1×10−9 Ω.cm2 (a 40% reduction vs. PVD Ti), matching the lowest published values [1-5]. A competitive n-type CVD Ti/Si:P...
We report a record setting low NMOS contact Rc of 2e−9 Ωcm2 with an all-silicon based solution. The ultra-low contact resistivity of Ti/Si system of 2e−9 Ωcm2 has been demonstrated with Highly Doped Si:P (HD Si:P) EPI layer which is compatible with FinFET S/D structures combined with millisecond laser anneal activation (DSA). Additionally, we show the pathway to further improve contact resistivity...
Scaling of semiconductor devices over past decades has been made possible by continuous innovations in materials engineering as well as device integration and geometries. Thermal processing has been an enabler for manufacturing advanced devices, both as a unit process and in concert with other key technologies like ion implantation, epitaxy, and film deposition. This paper reviews the evolution of...
Spacecraft orbiting below about 1200 km are exposed to a high flux of atomic oxygen (AO) that can severely degrade surface materials. An Electron Cyclotron Resonance (ECR) based system was used to simulate LEO conditions. The ECR source was characterized by Kapton dosimetry and in-situ four point probe silver film resistively measurements. The VUV output was measured by a calibrated VUV spectrometer...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.