Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
In this research, a new structure and process integration for backside illuminated CMOS image sensor by using thin wafer handling technology is proposed. First of all, the wafer of a 3 Mega pixel CMOS image sensor is temporary bonded to a silicon carrier wafer with thermal plastic material and ZoneBond technology. Then the CMOS wafer is thinned down to less than 5 μm for light detection from the backside...
In this research, a new structure and process integration for backside illuminated CMOS image sensor by using thin wafer handling technology is proposed. First of all, the wafer of a 3 Mega pixel CMOS image sensor is temporary bonded to a silicon carrier wafer with thermal plastic material and ZoneBond technology. Then the CMOS wafer is thinned down to few microns to detect the light from the backside...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.