Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
The fabrication of a smart interposer for millimeter wave applications is described in this article. The process flow and fabrication steps are presented. A special focus is made on the electrical characterization of a specific backend routing lines and the wafer level molding material laminated on the interposer. RF properties up to 67 GHz are reported: the backend routing CPW lines exhibit an attenuation...
This paper is dedicated to the full integration of a new silicone-based material for Molding-Underfilling (MUF) on silicon interposer wafers containing Through Silicon Vias (TSVs) and top dice. The developments were carried out in the frame of “silicon package” where the silicon interposer is either reported on P-BGA or directly assembled on board. After a materials screening with regard to warpage...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.