The Infona portal uses cookies, i.e. strings of text saved by a browser on the user's device. The portal can access those files and use them to remember the user's data, such as their chosen settings (screen view, interface language, etc.), or their login data. By using the Infona portal the user accepts automatic saving and using this information for portal operation purposes. More information on the subject can be found in the Privacy Policy and Terms of Service. By closing this window the user confirms that they have read the information on cookie usage, and they accept the privacy policy and the way cookies are used by the portal. You can change the cookie settings in your browser.
W pracy badano wpływ nagromadzenia się jonów miedzi(l), cyny(IV) i wielokrotnego wykorzystania roztworu na szybkość procesu immersyjnego cynowania i wybrane właściwości warstw cyny. Wykonywano osadzania warstw cyny z roztworów z dodatkami jonów miedzi(l) lub cyny(IV) oraz wielokrotne osadzanie warstw z tego samego roztworu. Grubość warstw określano stosując metodę kulometryczną pomiaru grubości. Lutowność...
Powłoki cynowe są coraz częściej stosowane w technologii płytek obwodów drukowanych jako bezołowiowe powłoki zabezpieczające lutowność pól lutowniczych. Chronią one podłoże miedziane również przed korozją i wpływem otoczenia podczas magazynowania. Aby spełniały one swoje funkcje muszą być szczelne. Duża jednorodność i odpowiednia grubość zapewnia im dobrą lutowność i małą porowatość. Morfologia pokrycia...
Cyna i jej stopy bezołowiowe są w ostatnim czasie coraz częściej stosowanymi powłokami ochronnymi w produkcji płytek obwodów drukowanych. W artykule opisano główne problemy, z jakimi można się spotkać stosując cynę oraz powłoki na bazie cyny jako powłokę zabezpieczającą powierzchnie płytek drukowanych. Problemy te wynikają z właściwości fizykochemicznych cyny i są konsekwencją reakcji zachodzących...
Opisano podstawowe czynniki określające rozwój współczesnych technologii płytek drukowanych wraz z elementami istotnymi dla zastosowań nowych powłok lutowniczo-ochronnych. Na podstawie literatury przedstawiono rozwój aplikacji różnych grup powłok oraz zmiany ich udziału w produkcji płytek drukowanych w Europie i na świecie w ciągu ostatnich 10 lat. Scharakteryzowano krótko poszczególne rodzaje aktualnie...
W artykule omówiono główne zagadnienia rozwoju technologii wytwarzania warstw immersyjnej cyny, stosowanych jako jedne z powłok zastępujących Sn-Pb w produkcji płytek drukowanych. Na bazie obszernej analizy literaturowej przedstawiono rozwój procesów bezprądowego cynowania od laboratoryjnych eksperymentów z roztworami chlorkowotiomocznikowymi po współczesne roztwory z zastosowaniem soli kwasu metanosulfonowego...
Zaprezentowano rezultaty badań nad roztworem stosowanym do bezprądowego osadzania warstw cyny, który zawierał: SnCI2 (0,05-0,2 M), tiomocznik (0,35-1,0 M) i HCI (0,1-0,5 M). Określono wpływ zmian poszczególnych składników roztworu i temperatury prowadzenia procesu na szybkość cynowania i jakość otrzymanej warstwy cyny. Wykonano pomiary grubości warstw cyny immersyjnej przy użyciu metody kulometrycznej...
Kierunki zmian w technologii wytwarzania płytek drukowanych związane są z rozwojem elektroniki (miniaturyzacja sprzętu, wysoka precyzja i niezawodność) obniżeniem kosztów produkcji oraz ze wzrastającymi wymaganiami ochrony środowiska. Przykładem jest wprowadzenie nowych procesów nakładania lutowanych materiałów zabezpieczających powierzchnie miedzi. Nowe powłoki ochronne nie zawierają ołowiu, a doskonale...
Metody bezprądowej metalizacji mają istotny udział w poszczególnych technologiach elektroniki. Przedstawiono przegląd zastosowań metod bezprądowej metalizacji w zastosowaniach do produkcji płytek drukowanych, elementów półprzewodnikowych oraz do innych celów (np. Elementy bierne, części komputerów, ekranowanie i inne). Określono podstawowe problemy przygotowania podłoży do metalizacji.
Badano procesy chemicznego (bezprądowego) osadzania pokryć stopowych Ni-P i Ni-M-P z zastosowaniem alkalicznych roztworów cytrynianowo-amoniakalnych, do których wprowadzane byty dodatki soli Sn, Cu, Zn, Cd, V, Cr, Mo, W, Mn, Co i Fe. Otrzymane stopy zawierały 4-10% mas. Pi 0,1-10% mas. metalu M oraz cechowały się strukturą amorficzną lub drobnokrystaliczną. Wprowadzenie składnika M do układu Ni-P...
In the paper investigations of the influence of physical and Chemical conditions on electrochemical characteristics of PCB's manufacturing heterophase processes carried out by means of voltammetric methods are presented. It has been found that physical and chemical conditions strongly influence on electrochemical curves.
Dokonano przeglądu i przedyskutowano główne problemy rozwoju technik metalizacji bezpośredniej płytek drukowanych dla okresu ostatnich kilku lat. Przeanalizowano przyczyny nieco słabszego, aniżeli przewidywały pierwotne prognozy, wzrostu udziału metalizacji bezpośredniej w produkcji PD. Przedstawiono pierwsze doświadczenia technologiczne stosowania metalizacji bezpośredniej płytek drukowanych w Instytucie...
Jednym z etapów w technologii wytwarzania płytek wielowarstwowych jest proces chemicznego utleniania warstw wewnętrznych. W obecnej pracy otrzymywano warstwy tlenkowe w roztworach zawierających głównie chloryn i NaOH. Ilość utlenionej miedzi określano poprzez rozpuszczenie warstw tlenkowych w HCI i następne oznaczanie kompleksometrycznie za pomocą EDTA. Stopień utleniania miedzi w tlenkach określano...
W technologii wytwarzania obwodów drukowanych powszechnie stosowane są aktywatory Sn/Pd. Aktywacja, czyli proces wytwarzania ziaren metalicznego Pd (inicjatorów metalizacji) ma decydujący wpływ na jakość płytek drukowanych. Kontrola jakości tego procesu jest bardzo trudna ze względu na brak prostych metod. Najczęstszym kryterium jakości procesu aktywacji jest, jak dotychczas, wynik dalszego procesu...
Set the date range to filter the displayed results. You can set a starting date, ending date or both. You can enter the dates manually or choose them from the calendar.