Zaprezentowano rezultaty badań nad roztworem stosowanym do bezprądowego osadzania warstw cyny, który zawierał: SnCI2 (0,05-0,2 M), tiomocznik (0,35-1,0 M) i HCI (0,1-0,5 M). Określono wpływ zmian poszczególnych składników roztworu i temperatury prowadzenia procesu na szybkość cynowania i jakość otrzymanej warstwy cyny. Wykonano pomiary grubości warstw cyny immersyjnej przy użyciu metody kulometrycznej i pomiary lutowności cyny za pomocą metody meniskograficznej oraz zdjęcia SEM morfologii warstwy cyny. Stwierdzono, że szybkość procesu cynowania z badanego roztworu jest określana głównie przez stężenie tiomocznika i temperaturę prowadzenia procesu. Otrzymane warstwy są lutowne tylko w stanie dostawy. Na zdjęciach morfologicznych można zauważyć, że powłoka jest porowata lub z wytworzonymi kryształami nitkowymi (wiskersami).
In this paper we present results of investigation on thiourea type bath to electroless tin deposition which include: SnCI2 (0,05-0,2 M), thiourea (0,35-1,0 M) and HCI (0,1-0,5 M). Influence of change components concentration and temperature of bath on the tin deposition rate and quality of tin layer were determined. Thickness of immersion tin finish were measured using stripping coulometry as well as the immersion tin solderability by wetting balance method. Also SEM photo of tin layer were done. Results show that rate of tin deposition process from thiourea type bath is the most determined by thiourea concentration in solution and the temperature of deposition process. The immersion tin layers met solderability requirements only in "as delivered" state. On the morphology SEM we can see that tin layer is porous or with "whiskers" form.