Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Thermal resistance data were collected using two different style flip chip ball grid array (FCBGA) packages; one with an exposed molded die and a second with a lid. Eleven different heat sink designs and two different thermal interface materials (TIM) were tested to quantify the thermal interaction between heat sink size, base material and TIM resistance as a function of package style. Package style...
Recently the requirement for portable products, such as mobile phones, digital cameras, PDAs and game consoles, has been increasing rapidly and consumers want to easy to carry them and have multi-functions as well as lower price. So it's necessary to develop the semiconductor packages with thin and small size, high performance and low cost. And various types of SiP (system in package) technologies...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.