Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Recently, research and industrial interest in underfill materials in electronics packaging has increased, especially in flip chip in package (FCIP) and wafer-level packaging (WLP). Underfill materials, typically comprising an epoxy resin matrix with silica particles, are required to improve packaging reliability in chip-level devices by reducing stress due to differences in the coefficient of thermal...
A novel photo-curable nanocomposite material which can act both as a photoresist and a stress redistribution layer applied on the wafer level was synthesized and studied. In the experiments, the 20nm silica fillers are modified by silane coupling agent through the hydrolysis and condensation reaction and then incorporated into the epoxy matrix. A photo-sensitive initiator is added into the formulation...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.