Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
An array of accelerated temperature cycling (ATC) finite element (FE) simulations using ANSYStrade, and drop-impact finite element simulations using LS DYNAtrade, are used to find the optimum elastic modulus and coefficient of thermal expansion (CTE) for a stacked chip scale package. For the ATC simulations, Anand's constitutive model with properties for Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (SAC305) and tin-lead eutectic...
Choosing a Thermal Interface Material adhesive can have an impact on the reliability of the microelectronic package in harsh thermal environments where thermal cycling temperature ranges are more extreme. This can occur during assembly with lead free solders, packages that generate heat due to their small size and processing power and applications where the package is in proximity to high temperatures...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.