Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Three-dimensional (3D) integration technologies including a new 3D heterogeneous integration of super-chip are described. In addition, reliability issues in these 3D LSIs such as mechanical stresses induced by through-silicon vias (TSVs) and metal microbumps and Cu contamination in thinned wafers are discussed. Cu TSVs with the diameter of 20μm induced the maximum compressive stress of ~1 GPa at the...
3D integration is a key solution to the predicted performance problems of future ICs as well as it offers extreme miniaturization and cost-effective fabrication of More than Moore products (e.g. e-CUBESreg). Through silicon via (TSV) technologies enable high interconnect performance at relatively high fabrication cost compared to 3D packaging. A post backend-of-line TSV process is introduced as optimized...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.