Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
In this work, the loss and bandwidth performance of flexible multimode polymer waveguides are investigated under different launch conditions. It is shown that bending excess loss below 2 dB is achieved for radii larger than 3 mm for a 50 µm MMF input, and twisting excess loss below 0.6 dB for up to 1 full 360-degree turn even for a relatively overfilled launch. The bandwidth studies reveal that bending...
We proposed a polymer 4×4 three-dimensional (3D) optical interconnection switch. The analysis shows colorless and polarization-independent operation. We fabricated the proposed device, and it successfully operated at 1550nm wavelength in quasi-colorless and polarization independence.
This paper presents the development of a technology platform for the full integration of opto-electronic and electronic components, as well as optical interconnections in a flexible foil. A technology is developed to embed ultra thin (20 mum) VCSEL's and Photodiodes in layers of optical transparent material. These layers are sandwiched in between two Polyimide layers to get a flexible foil with a...
This paper describes fully compatible, high-density, electrical, and optical chip input/output (I/O) interconnect networks for gigascale systems. All optical I/O interconnects are based on the use of low-loss microscopic polymer pins (pillars). Their compatibility with electrical solder-bump fabrication and assembly are demonstrated. Moreover, we describe the use of metal-coated polymer pins to provide...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.