Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
This article describes the thermal and mechanical behavior of alumina-filled epoxy composites. The epoxy matrix was reinforced with increasing amount of alumina particles in the range of 10-30% by weight using resin transfer molding technique. From the flexural test results, it was observed that the flexural modulus increases with increasing a-alumina content from 10 to 30 wt% with 30 wt% of a-alumina...
Recently, research and industrial interest in underfill materials in electronics packaging has increased, especially in flip chip in package (FCIP) and wafer-level packaging (WLP). Underfill materials, typically comprising an epoxy resin matrix with silica particles, are required to improve packaging reliability in chip-level devices by reducing stress due to differences in the coefficient of thermal...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.