Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
We demonstrate a high-speed integrated optical link on a silicon chip using low-power silicon microresonator electro-optic modulators and low-capacitance germanium photodetectors. Integrating compact devices to provide multiple functions is essential for building scalable optical interconnects.
We present the design, fabrication and characterization of an InP-based membrane photodetector on an SOI wafer containing a Si-wiring photonic circuit. Measured detector responsivity and 3 dB bandwidth are 0.45 A/W and 33 GHz, respectively. The photonic device fabrication is compatible with wafer scale processing steps, guaranteeing compatibility towards future generation electronic IC processing.
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.