Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
We have developed a fast and straightforward technique to fabricate suspended carbon nanotube field effect transistors (CNT FETs) using pristine as-grown carbon nanotubes (unexposed to photoresist or solvents). CNT thin films were first grown on a 500 nm thick thermally oxidised Si substrate by chemical vapor deposition (CVD) using ferritin encapsulated iron nanoparticles as the catalyst.The technique...
This paper presents a new germanium-silicon core-shell nanoparticle structure for nonvolatile memory applications. This core-shell can help to passivate Ge dots from oxidation, create more favorable interface between nanoparticle and high K dielectric materials and improve device performance.
This paper demonstrates Al2O3 as gate dielectric with embedded Ag-NCs to synchronize the individual advantages offered by metal-NCs and high-k dielectric materials. Simultaneous achievement of enhanced programming speed and longer data retention has been a challenge in designing floating gate based memory devices. Replacement of SiO2 by other materials with higher dielectric constants as gate dielectric...
In this paper, we demonstrate three-dimensional assembly of nanoscale materials, including single-walled and multi-walled carbon nanotubes and Au nanoparticles on a flexible parylene-C substrate. The assembly technology combines top down fabrication (fabrication of the three-dimensional microplatform) and bottom up dielectrophoretic (DEP) assembly of different nanomaterials.
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.