Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
In this study, we demonstrate the use of the extended spectrum of the short-wave infrared DBX Emission System to detect thermal emission with a high enough resolution to perform physical failure analysis. The case study was performed on a 16nm technology System On Chip (SOC) memory access circuitry. Multiple optical filters were used in the analysis in order to isolate the few emission spots that...
The scope of this paper is to study on corrosion failure mechanism of ceramic optocoupler under thermal stress. With this regard, a failure case for current transfer ratio (CTR) deviates is analyzed. Scanning electron microscopy (SEM) and energy dispersive X-ray microanalysis (EDX) are used to detect the failure position. The SEM study revealed that the passivation layer is the critical factor of...
In this study, a four-layer stacked chip simulation model is built under standard JEDEC environment, the heat dissipation path and temperature distribution of the stacked chip is analyzed. Based on linear superposition method, a method of estimating the temperature of stacked chip using thermal resistance matrix is proposed, and the function relationship between the power consumption and the element...
We evaluate a method for localization of thermal source by using optical probing. A two-dimensional imaging of infrared radiation is commonly used as localization of thermal source. At the flow of failure analysis, thermal lock-in (LIT) method by InSb camera is used to detect a leakage and short point in a package and power device sample. However, an accuracy of localization is not enough due to the...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.