Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
The rising demands of miniaturize and high performance electronic gadgets necessitates higher density with higher bandwidth interconnect which is being limited by prevailing microwave effects as signaling data-rate surges and routing pitch shrinks. This paper presents a transmission line design with three-dimentional (3D) reference plane to alleviate the signaling crosstalk impacts that limit the performance scaling of high-speed parallel bus design such as on-package interconnects (OPI). Simulation result indicates eye opening improvements of >40% for OPI bus operates at 4Gbps data rate is feasibible with the crosstalk reduction achieved through the 3D reference plane design.