Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
The kinetics which explained the copper Superfilling by electrodeposition was investigated since the copper electrodeposition became the standard technique for TSV. In order to interpret the bottom-up Superfilling process conveniently and exactly, a numerical model focused on the mass which can make the copper deposition in the via is built. This model only considered the effect of accelerator and...
Accelerator consumption was analyzed by electrochemical method. As the presence of SPS and PEG in the acidic cupric sulfate solution with chloride ions, the cathodic polarization curves become have peaks and valleys. The peak and valley have a strong association with the additive concentration and are associated with the electroplating process. The effect of electroplating time on the cathodic polarization...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.