Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
The aim of the AEḡIS experiment is to measure the gravitational acceleration for anti-hydrogen in the Earth's gravitational field, thus testing the Weak Equivalence Principle, which states that all bodies fall with the same acceleration independent of their mass and composition. AEḡIS will make use of a gravity module which includes a silicon detector, in order to measure the deflection of anti-hydrogen...
3D silicon sensors, where electrodes penetrate fully or partially through the silicon substrate, have been successfully fabricated in different processing facilities in Europe and the USA. They key to 3D fabrication is the use of plasma micro-machining to etch narrow deep vertical openings which allow dopants to be diffused in and form the electrodes of the p-i-n junctions. Similar openings can be...
Attenuating materials are employed on synchrotron beamlines to achieve photon flux modulation as well as beam hardening of the x-ray spectrum. In some experiments it is desirable to maintain the intensity of the beam on the sample at a constant value as the current in the synchrotron decays during a fill cycle. This is often done by attenuating the incident beam with a set of discrete, thin foils...
3D active edge sensors have advantages such as radiation hardness and edgeless capability. With the use of deep reactive ion etching and wafer bonding, 18.5 by 20.5 mm2 3D detectors with active edges have been successfully fabricated at SINTEF MiNaLab. These sensors are compatible with the ATLAS FE-I4 readout electronics. Fabrication process and difficulties are presented and the preliminary electrical...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.