Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
The DEPFET collaboration develops highly granular, ultra-transparent active pixel detectors for high-performance vertex reconstruction at future collider experiments. The characterization of detector prototypes has proven that the key principle, the integration of a first amplification stage in a detector-grade sensor material, can provide a comfortable signal to noise ratio of over 40 for a sensor...
We present our early design exploration of reconfigurable Threshold Logic Gates (TLG) implemented using Silver-chalcogenide memristive devices combined with CMOS circuits. A variety of linearly separable logic functions including AND, OR, NAND, NOR have been realized in a Matlab-Simulink/Cadence co-simulation using a single-layer TLG. The functionality can be changed between these operations by reprogramming...
Nanoelectromechanical systems (NEMS) is an emerging nanoscale technology that combines mechanical and electrical effects in devices. A variety of NEMS-based devices have been proposed for integrated chip designs. Amongst them are near-ideal digital switches. The electromechanical principles that are the basis of these switches impart the capability of extremely low power switching characteristics...
An all single-walled carbon nanotube film was deposited through layer-by-layer self-assembly without use of a copolymer, resulting in 75% reduction of resistivity compared to previous composite films made with copolymer. The deposited film thickness could be well controlled by changing the number of dipping cycles. Moreover, a 3-terminal electromechanical switch built with this thin film behaved like...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.