Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
It is of importance for the reliability of lead-free and lead-bearing solder joints to have better understanding and control of the solder/metallization interactions during soldering. In the reactions between solders and Cu substrate, the formation of micro voids within the Cu3Sn layer had been report by many research groups. Because the Cu3Sn growth had been linked to the formation of micro voids,...
The solders used for this study are Sn2.5Ag0.8Cu doped with 0.03 wt.% Fe, Co, or Ni and 0, 0.005, 0.01, 0.06, or 0.1 wt.% Ni. Reaction conditions included multiple reflows for up to 10 times and solid-state aging at 160degC for up to 2000 hrs. In multiple reflow study, Cu6Sn5 was the only reaction product observed for all the different solders used. Reflows using the solder without doping produced...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.