Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
In this work we reported ET (electrical testing) failure case studies related to the process drift of barrier metal deposition (BM) during W via/CA process loops. We presented detailed TEM failure analysis in order to understand the failure mechanism and root cause behind the high via/CA resistance. We demonstrated the importance of TEM characterization and identification of key physical failure signatures...
In this work we reported a case study onET(electrical testing) failure with via high resistance issue. In order to understand the failure mechanism and rootcause behind the high via resistance, detailed TEM(transmission electron microscope) analysis wasperformed by using various TEM FA (failure analysis)techniques, including EDX, EELS analysis. It was foundout that high via resistance arose from the...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.