Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
This paper presents a method to model external capacitors behavior face to continuous and transient events. Temperature and the physical dimensions of the capacitors have been considered in order to predict Electromagnetic Compatibility performances of an equipment or a system. The different tests were performed on ceramic capacitor series X7R from Murata. A model has been developed in Verilog-A....
This paper deals with the impact of aging on the electromagnetic susceptibility level of a CMOS operational amplifier (opamp). The aging impact can be modelled by the variation of several parameters of the MOSFET model, to predict the evolution of electromagnetic susceptibility (EMS) of the opamp block during the aging process.
This paper deals with the methodology to take into account conducted and radiated emissions from the early development phase: system architecture definition. Following the system analysis, the first design architecture is proposed, highlighting the potential noise sources. Detailed evaluation of all those noise contributors (frequencies, current slopes, topology...) leads to a new architecture which...
This paper presents a new methodology to measure electromagnetic interferences in 3G mobile platform. The main objectives of this approach are to evaluate the near field coupling between two integrated circuits, and validate, in a predictive way, that the two devices can be mounted in a same package. The methodology consists in emulating the near field electromagnetic behavior of a disruptive chip...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.