Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
In this study, Triangular Voltage Sweep (TVS) is shown to be an effective way for quantifying the amounts of free Cu ions in porous low-k film. Free Cu ions at the interface that correlate with the Inter-Metal Dielectric (IMD) TDDB lifetime is also discussed. Adding a thermal treatment after the Chemical Mechanical Polish (CMP) process shows that the IMD TDDB lifetime can be improved by at least 2...
Wafer-level ramped voltage to dielectric breakdown testing (RVDB) on copper/low k interconnect dielectrics has been used for reliability assessment and is motivated by practical needs for shortened test cycle time and large sampling for accurate statistical characterization. This work has identified a meaningful correlation between RVDB and TDDB (time dependent dielectric breakdown), which demonstrates...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.