Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
We have developed a 3-D-stacked 16-Mpixel, 3.8-$\mu \text{m}$ pitch, and global shutter (GS) CMOS image sensor with a 2-Mpixel 10 000-frames/s high-speed image-capturing mode, with four million reliable microbump interconnections. This sensor consists of a photodiode (PD) substrate and an in-pixel storage node substrate. The four PDs in the unit pixel circuit on the top substrate share one microbump...
A distortion-free stacked CMOS image sensor with high density micro-bump interconnections was developed. This sensor consists of a photodiode substrate and storage node substrate and was fabricated with a wafer-on-wafer stacking technology. More than 90,000 micro-bump interconnections at a pitch of 8.6 μm per chip convey the signals. A distortion-free image was successfully obtained with the developed...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.