Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
Tin whiskering is a concern with tin-rich alloy finishes on electronic part terminations. Solder dipping may be used to replace the original finish with eutectic tin-lead solder for tin-whiskering risk mitigation purposes. However, the solder dipping process may expose electronic parts to thermomechanical damage within the package due to the thermal refinishing profile used during dipping. This paper...
Tin whiskering is a concern with high tin finishes on electronic part terminations. Solder-dipping is being used as a method for replacing the original finish with eutectic tin-lead solder, as a tin whisker risk mitigation method. The solder-dipping process however, may expose the electronic parts to additional risks due to the the finish quality and thermal shock produced by the dipping process....
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.