Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
This paper proposes a double-end sourced layout for multichip SiC MOSFET power module adopting conventional wire-bonded packaging technology. The unique design provides each MOSFET with two parallel commutation loops by incorporating a symmetrical pair of dc-bus terminals into the power module. This new layout provides symmetrical equivalent power loops to each paralleled MOSFET and thus enables consistent...
This paper proposes a wire-bonded design with a unique double-end sourced structure for multi-chip paralleled SiC power modules. The proposed design achieved a reduced power-loop inductance of 7.2 nH, while inheriting the advantages of the conventional wire-bond technology. More importantly, the symmetrical structure of the proposed design brought consistent performances to the paralleled devices...
A multilevel soft-switching DC-DC converter with only one resonant cell for medium voltage conversion is proposed in this paper. Two control strategies for the converter are analyzed and compared. For the proposed converter, all dc capacitors can achieve voltage self-balanced under open loop control. All switches and diodes operate in soft-switching condition without sacrificing reliability. Finally,...
This paper proposes an improved wire-bonded design with a unique double-end sourced (DES) structure for multi-chip paralleled silicon carbide (SiC) power modules. The new structure adopts two pairs of DC bus-bars to source the power module from the two ends, not only shortens the equivalent power loops but also provides a symmetrical structure for the paralleled devices. The proposed design achieved...
This paper investigates the impact of gate-loop layouts on the switching loss of a multi-chip silicon carbide metal-oxide-semiconductor field-effect-transistor (MSOFET) power module. Six gate loop layouts are proposed and evaluated in switching simulations. A 16.2% difference on the total switching loss is observed between a good and a bad gate loop layout. The results shows that the total switching...
In a switching problem, a multiple-input-multiple-output (MIMO) switch conducts a one-to-one mapping from the input links to the output links. This paper studies the cases that a set of single-antenna relay nodes act together as a MIMO switch to perform distributed precode-and-forward, where all users transmit simultaneously to the switch in the uplink and then the switch broadcasts the precoded received...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.