Serwis Infona wykorzystuje pliki cookies (ciasteczka). Są to wartości tekstowe, zapamiętywane przez przeglądarkę na urządzeniu użytkownika. Nasz serwis ma dostęp do tych wartości oraz wykorzystuje je do zapamiętania danych dotyczących użytkownika, takich jak np. ustawienia (typu widok ekranu, wybór języka interfejsu), zapamiętanie zalogowania. Korzystanie z serwisu Infona oznacza zgodę na zapis informacji i ich wykorzystanie dla celów korzytania z serwisu. Więcej informacji można znaleźć w Polityce prywatności oraz Regulaminie serwisu. Zamknięcie tego okienka potwierdza zapoznanie się z informacją o plikach cookies, akceptację polityki prywatności i regulaminu oraz sposobu wykorzystywania plików cookies w serwisie. Możesz zmienić ustawienia obsługi cookies w swojej przeglądarce.
The mechanism of wirebonding bondability for ultra thin Copper wire is described in this research. Two major analyses are conducted in the present paper. In the first, the characteristic of heat affected zone (HAZ) and free air ball (FAB) on thin Copper (Cu) wire have been carefully experimental measured. Thin film interfacial micro-tribology behavior between Cu FAB and Al pad is examined by Atomic...
The aim of present research is to investigate the characteristic of ultra thin copper wire and aluminum pad. In the first, the electric flame-off (EFO) characteristic of ultra thin copper wire has been carefully examined. Experimental results show thermal aging effect has significantly influence on the micro structure of free air ball (FAB). Optical microscopic (OM) examination for an as-drawn copper...
Podaj zakres dat dla filtrowania wyświetlonych wyników. Możesz podać datę początkową, końcową lub obie daty. Daty możesz wpisać ręcznie lub wybrać za pomocą kalendarza.